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加成法:PCB创新技术的应用
北美地区对超高密度HDI生产能力的需求日益增加。目前行业对SAP / HDI生产制造技术的采纳速度还是比较慢,主要是受到两个原因制约:一是当线宽和线距的达到50微米时,减成法工艺已经无法满足; ...查看更多
技术突破:加成法 |《PCB007中国线上杂志》2022年2月号
2022年3月号第61期 技术突破:加成法 ...查看更多
技术突破:加成法 |《PCB007中国线上杂志》2022年2月号
2022年3月号第61期 技术突破:加成法 ...查看更多
技术突破:加成法 |《PCB007中国线上杂志》2022年2月号
2022年3月号第61期 技术突破:加 ...查看更多
多级增材制造电子产品最新进展
本次采访,最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师(CID+)认证。S ...查看更多
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